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Vismid? LDS——高性能レーザーダイレクトストラクチャリング材料
Laser Direct Structuring、LDSと略称され、レーザーを利用して樹脂基体の上で超微細電気回路を加工する方法である。
  • 射出

  • LDS材料を使ってレーザーで直接成形するものを射出する。

  • レーザー活性化

  • ある特別な添加剤を樹脂に添加することを通じてレーザー活性化機能を持たせて、レーザー彫刻する際、金属核を形成するための物理化学反応が発生する。この金属核は銅メッキをする際に触媒の役割を果たす。

  • 金属化の流れとしては、部品について洗浄してから無電化学銅メッキをする。銅メッキ層の厚さは約5-8μmである。最後にニッケルメッキ及びフラッシュ金メッキをする。

  • 組立


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アンテナ、センサー、その他電子電気部品


シリーズ

スペック

記述

PC/ABS

Vismid? 3200LDS

良好な靱性と寸法安定性がある

Vismid? 3201LDS

UL 94 V-1、良好な靱性と寸法安定性がある

PC

Vismid? 2100LDS

良好な靱性と寸法安定性がある

Vismid? 2102LDS

UL 94 V-0、良好な靱性と寸法安定性がある

Vismid? SOL 2100LDS

可着色,优良的韧性和寸稳定性

Vismid? SOL 2102LDS

着色可、良好な靱性と寸法安定性がある

Vismid? SOL 2360LDS

30%GF増強、着色可、高強度、高剛性、優れた寸法安定性

PA10T

Vismid? SOL 6360LDS

30%GF増強、高強度、極めて低い吸水率、高寸法安定性、高耐温性、無鉛リフロー半田付けSMT製造プロセスに適する

Vismid? SOL 65250LDS

35%GF増強、高強度、極めて低い吸水率、高寸法安定性、高耐温性、無鉛リフロー半田付けSMT製造プロセスに適する

Vismid? SOL 6954LDS

熱伝導、極めて低吸水率、低反り返り、高サイズ安定性、高耐熱

LCP

Vismid? SOL 8365LDS

30%GF増強、高耐温性、高流動性、高サイズ安定性、薄壁迅速成形と無鉛リフロー半田付けSMT製造プロセスに適する

Vismid? SOL 8485LDS

40%GF増強、高耐温性、高流動性、高サイズ安定性、薄壁迅速成形と無鉛リフロー半田付けSMT製造プロセスに適する

マーケッティング領域

ニュース

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